VergebenVergabebekanntmachungDienstleistungsauftrag🇪🇺 EU-FörderungTED 89/2026

Location inklusive aller weiteren Dienstleistungen für » FIRST by FMD « in Berlin 30.09. - 1.10.2026

Veröffentlichung (ABl.)

13.04.2026

Vergabedatum

13.04.2026

Geschätzter Auftragswert

389.953 €

Verfahrensart

Verhandlungsverfahren mit Bekanntmachung

Eingegangene Angebote

1 eingegangene Angebote

Sitz des Auftraggebers

Erlangen (91058) — DE252

Beschreibung

Der Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik sucht einen Auftragnehmer, der im Rahmen der Veranstaltung »FIRST by FMD – the conference for fast Innovation through Research in Semiconductor Technology« eine geeignete Location inklusive aller weiterer Dienstleistungen (z.B. Catering, Technik, Messebau) bereitstellt. Veranstaltungszeitraum: 30.09.2026 - 01.10.2026 Voraussichtliche Anzahl der Teilnehmenden: Ca. 500 Personen. Die genaue Anzahl wird dem Auftragnehmer spätestens zwei Wochen vor der Veranstaltung kommuniziert. Dies kann Einfluss auf die variablen Kosten haben. Die Ausschreibung richtet sich an Betreiber:innen bzw. Eigentümer:innen von Veranstaltungslocations in zentraler Lage in Berlin mit guter Anbindung an das ÖPNV-Netz.

CPV-Codes

79952000

Lose (1)

LOT-0001Location inklusive aller weiteren Dienstleistungen für » FIRST by FMD « in Berlin 30.09. - 1.10.2026

Der Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik hat sich als Schlüsselakteur für angewandte Mikroelektronik-Forschung in Deutschland etabliert. Um zu zeigen, dass der Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik für Systemintegration auf höchstem Niveau, für verbindliche Angebote an die Industrie und für eine zukunftsfähige Mikroelektronikstrategie „made in Germany“ steht, veranstaltet der Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik im Jahr 2026 die zweitägige Konferenz »FIRST by FMD – the conference for fast Innovation through Research in Semiconductor Technology« in Berlin, die sich an die Leitungsebene von Forschung, Industrie, Verbänden und Politik richtet und im Rahmen des Projekts »APECS« ausgerichtet wird. Als Teil des EU-Chips-Acts stellt die APECS-Pilotlinie einen bedeutenden Fortschritt bei der Stärkung der Halbleiterfertigungskapazitäten und der Chiplet-Innovation in Europa dar. Alle Vorhaben im Rahmen der Pilotlinie zahlen auf den European Green Deal ein. Genauere Informationen entnehmen Sie bitte der Leistungsbeschreibung sowie den Vergabeunterlagen.

79952000

Zuschlagskriterien

Lage in Berlin bzw. Anbindung mit ÖPNV

Auftragnehmer

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